Aerogel silika izolyatsiyasi

Kirish:

Mobil telefonlar va kompyuterlar kabi ko'chma elektron mahsulotlar ingichka, kichikroq va yuqori ishchanlikka ega bo'lgach, IC paketlari ham kichiklashib, yuqori darajada yig'ilib bormoqda. CSP/BGA tez ommalashib bormoqda va CSP/BGA qadoqlash jarayoniga talablar ham oshib bormoqda. balandroq va balandroq. Aerogel silika izolyatsiyasining roli ham tobora yuqori baholanmoqda. BGA va CSP elektron plataga mayda lehim to'plari bilan o'rnatiladi. Agar ularga tashqi kuchlar, masalan, zarba va egilish ta'sir qilsa, lehimlangan qismlar sinishga moyil bo'ladi. Aerogel silika izolyatsiyasining xususiyatlari quyidagilardir: tez harakatlanish, tez quritish, BGA va CSP tagiga tez kirib borishi mumkin, mukammal to'ldirish xususiyatiga ega, quriganidan keyin harorat shokini yumshatishi va ichki stressni yutishi va BGA o'rtasidagi aloqani mustahkamlashi mumkin. va substrat. Bu funksiya ulanish ishonchliligini ancha oshiradi. Buning sababi shundaki, BGA aerogeli BGA/CSP ni PBC kartasiga mahkamroq bog'lash uchun to'ldirish uchun ishlatiladi.

Xususiyatlar:

Materiallar tarkibi: SiO2 va shisha tola

Qalinligi: 3mm 6mm 10mm (moslashtirilgan)

O'lcham/rulon Oddiy o'lcham: 1,5m*16,7-38m

Maksimal kengligi 1,5 m

Hidrofobiklik: 96%-97%

Issiqlik o'tkazuvchanligi: 0,017 m2w/k

Zichlik: 210 ± 10kg/m3

Ilova: quvur liniyasi/qurilish/avtomobil

Xususiyatlari:

1. Kam issiqlik o'tkazuvchanligi va past issiqlik sig'imi

2. Zo'r hidrofobik xususiyatlarga ega

3. Akustik shovqinni mukammal darajada kamaytirish

4. Ekologik toza va toksik bo'lmagan xom ashyo.

5. Yaxshi egiluvchanlik, egiluvchanlik va siqiluvchanlik.

6. Yuqori kuch va past zichlik

7. Uzoq xizmat muddati

Issiq teglar: aerogel silika izolyatsiyasi, Xitoy, etkazib beruvchilar, ishlab chiqaruvchilar, zavod, ulgurji, sotib olish, narx, Xitoyda ishlab chiqarilgan